삼성전자, 3나노도 안전한 파운드리 'SAFE' 생태계 약속…'반도체 비전 2030' 속도

삼성전자가 파운드리 3나노 생태계 구축을 본격화했다. 미국 신공장 투자도 가시화하면서 본격적으로 '반도체 비전 2030'으로 나아가는 모습이다. 삼성전자는 18일 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2021'을 개최했다. SAFE 포럼은 올해 3회째로, '퍼포먼스 플랫폼 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩을 구현하는데 필요한 솔루션을 강화하는 방안을 논의했다. 7개 기조연설과 76개 테크 세션으로 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유했다. 삼성전자는 또 데이터 중심 시대에 필수적인 HPC와 AI 분야 전자설계 자동화(EDA), 클라우드, 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지 솔루션 등 전 분야에서 파트너사들과 인프라를 확대하는 내용도 소개했다. 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며, "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신', '지능', '집적'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 말했다. 특히 삼성전자는 파트너사들과 파운드리 에코시스템을 강화하겠다는 방침을 밝히며 내년 상반기 양산을 앞둔 3나노 공정을 구체화했다. 게이트 올 어라운드(GAA) 구조에 최적화한 설계 인프라와 2.5D 및 3D 패키지 설계 솔루션, 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반 EDA 등 80개 이상 EDA 툴 및 기술을 확보했다는 설명이다. GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계시간도 단축했다고 덧붙였다. 통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP)도 고객사 편의를 강화하는데 초점을 맞췄다. 기존 설계 환경과 연계할 수 있는 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어 사전 설치를 확대하는 등 조치를 통해서다. 국내외 팹리스의 반도체 개발도 적극 지원키로 했다. 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정 뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 활용하는 내용이다. 다양한 응용처별 인터페이스 IP도 제공한다. 네트워크와 데이터센터 등에 사용되는 고성능 SerDes IP와 PCIe, eUSB 등 3600개 이상이다. 후공정으로 반도체 발전 속도를 극대화하는 '비욘드 무어' 시대도 예고했다. 2.5D와 3D 등 다양한 후공정 패키지 솔루션이 주인공. 앞서 삼성전자는 HBM D램을 6개 이상 탑재할 수 있는 H-CUBE 등 패키지 기술을 공개한 바 있다. 국내 팹리스 업체들도 삼성전자 SAFE 플랫폼을 활용하며 국내 시스템 반도체 경쟁력 강화에 동참하고 있다. AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다. 국내 오토모티브 팹리스 '텔레칩스'도 삼성전자 8나노 공정 제품을 설계 중이다. 퓨리오사AI 백준호 대표는 "퓨리오사AI는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 '워보이'를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"며 "이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다"고 말했다. 텔레칩스 이장규 대표는 "SAFE 포럼을 통해 IP부터 패키지까지 다양한 파트너와의 폭넓은 협력을 추진하며 빠른 기간에 제품의 완성도를 높여 나가겠다"고 전했다. 한편 삼성전자는 최근 파운드리 사업 투자를 재개하며 '반도체 비전 2030'을 다시 추진하고 있다. 이재용 부회장 가석방 직후 투자 규모를 대폭 확대한데 이어, 미국 현지 팹 증설도 텍사스 테일러시로 확정될 가능성이 높아지고 있다. 미국 팹에 3나노 GAA 공정 등 첨단 시설을 도입할 수 있다는 기대감도 크다.