엔비디아(NVIDIA)가 차세대 인공지능(AI) GPU '블랙웰(BlackWell·B200)'을 공개했다. 두 개의 GPU를 연결해 하나의 칩으로 작동하는 방식을 채택하며 과거 챗GPT 등 AI 모델의 응답 생성에 걸리는 추론 시간이 5배 빨라졌다. 엔비디아는 "블랙웰을 도입하는 기업들은 이전 모델 대비 25배 더 적은 비용과 에너지 소비를 하게 될 것"이라고 자신했다.

엔비디아가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 새너제이 SAP센터에서 개막한 GTC2024에서 차세대 AI칩과 소프트웨어 플랫폼 등 신제품을 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 차세대 AI 칩 블랙웰(B200)과 소프트웨어 구독 모델 님(NIM)을 소개했다.

블랙웰은 기존 H100과 달리 4나노급 공정(4NP) 반도체 다이(Die) 두 개를 연결하는 방식으로 제작됐다. 2개 GPU를 연결해 하나의 칩으로 작동하는 방식을 채택함으로써 800억개였던 트랜지스터가 2080억개로 늘리는 데 성공했다. 현시점의 기술로 1개 GPU 내에 추가할 수 있는 트랜지스터 수가 한정적인 데에 따른 아이디어로 2개 GPU를 연결했음에도 구세대 모델인 호퍼 아키텍처 방식의 H100보다 작다.

젠슨 황은 "다양한 모델에서 처리하는 서로 다른 데이터 유형을 처리할 수 있는 멀티모달 AI가 등장하면서 AI의 적응성과 성능이 더욱 향상 돼 최근에는 최대 1조개의 매개변수까지 사용된다"며 "이는 곧 컴퓨팅 성능이 더욱 높아져야 한다는 의미"라며 "매개변수를 늘리면 이러한 모델의 성능은 비약적으로 높아진다"고 설명했다.

블랙웰 2개와 CPU 그레이스(Grace)를 한 셋트로 36개가 합쳐져 구성한 가속기 GB200도 소개했다. GB200 NVL72는 초당 1.4엑사플롭스 AI 연산이 가능하며 HBM3e 메모리를 30TB 내장한다. 이전 모델인 H100 36개로 구성한 시스템 대비 LLM 처리 속도는 30배 빠르다. 인텔, 제온, AMD 등 기존 x86 기반 프로세서를 활용하는 가속기 HGX B200도 향후 출시할 예정이다.

젠슨 황은 "블랙웰은 칩이 아닌 플랫폼의 이름"이라며 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델 님(NIM)을 추가로 소개했다. 그는 "앞으로 기업은 소프트웨어를 제작하는 대신 AI 모델을 조립하고 명령하며 작업 결과물을 학습시키고 AI가 내놓은 것들을 검토하는 업무방식을 채택하게 될 것"이라며 "지금과 같이 개발 언어를 코딩해 작성할 가능성은 거의 없다"고 단정지었다.

님(NIM)은 구형 엔비디아 GPU도 최신 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 최적화 시킴으로써 AI모델 훈련에 드는 전력을 줄여준다. 엔비디아 기반 서버를 이용 중인 사업자를 대상으로 하는 구독 모델로 GPU 당 가격으로 책정될 예정이다.

마누비르 다스 엔비디아 부사장은 "지금도 그렇게 하고 있지만 블랙웰 이후로 실제로 달라질 것은 이제 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 하고 있다는 것"이라고 강조했다.

블랙웰은 올해 중 출시될 예정이나 가격은 공개되지 않았다.

한편, 시장 반응은 다소 시큰둥하다. 기조연설 전 프리마켓에서 엔비디아는 한때 주당 920달러를 넘기도 했으나 870달러대까지 떨어진 채 장마감 했다. 최근 엔비디아는 시장의 90%를 장악하고도 초고가를 유지 중인 엔비디아로 인한 AI 개발 경쟁의 불공정과 TSMC의 반도체 생산 차질이 문제시 되고 있다. 그럼에도 기조연설에서 대략의 가격도 공개되지 않았다는 점에서 일각에서는 기존 H100의 가격인 칩당 2만 5000달러~4만 달러를 훌쩍 상회하는 것 아니냐는 의심을 내비치고 있다. 반론으로 일반적인 행사 전후 역기저 현상이 나타나고 있다는 주장도 있다. 실물 공개 후 투자자들의 수익화가 이어졌을 뿐, 블랙웰에 대한 시장 반응으로 보기 어렵다는 주장이다.