아이에스시가 AI 반도체 테스트 솔루션으로 새로운 성장 동력을 만드는데 성공했다.

아이에스시는 최근 미국 산타클라라에서 열린 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋 2024'에 참가했다.

이 행사는 어드밴스트 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가하며, 올해로 2번째 열려 후공정과 관련한 기술과 성과 등을 공유하는 자리다.

아이에스시는 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다. 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등이다.

AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S'이 큰 관심을 끌었다. 아이에스시가 세계 최초로 개발한 제품, 상반기 공급할 예정으로 독점을 통해 매출에 크게 기여할 것으로 기대된다.

특히 아이에스시는 북미 대형 고객사에 AI 반도체 테스트용 소켓 공급량을 전년 대비 50% 이상 증가했다고 소개했다. 지난해 공급을 시작한지 1년만에 이룬 성과, R&D에서 양산까지 2년 가까이 걸린다는 것을 감안하면 빠른 실적이다. 그동안 AI 반도체와 솔루션에 투자한 결과라고 강조했다.

ISC 관계자는 "앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획"이라며 "AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다"고 강조했다.