고압수소어닐링(HPA)을 유일하게 공급하는 한국 반도체 장비사, HPSP가 R&D 투자를 본격화한다.

HPSP는 지난 10일 벨기에 imec 본사에서 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 체결했다고 15일 밝혔다

HPSP는 이를 기반으로 HPA를 기반으로 한 HPA와 HPO 연구를 본격화할 계획이다. 국내에 신규 R&D 센터를 열고 새로운 공정 기술 개발을 추진한다.

HPA는 HKMG 등 첨단 반도체 공정에서 반도체 소자 계면 결함을 제거해 성능과 신뢰성을 높이는 장비로 알려져있다. 상대적으로 저온으로 공정을 활용해 기존 어닐링 장비와 달리 10나노 이하 첨단 공정에서도 활용할 수 있다는 게 가장 큰 특징이다. HPSP가 사실상 유일한 공급사다.

HPSP는 imec과 공동연구개발 프로젝트를 통해 이 장비를 차세대 제조 공정에 확대 적용한다는 방침이다. 이미 공정에 성공적으로 적용했으며, 핀펫과 GAA 등 다양한 분야에서 성능 향상을 입증했다고 설명했다.

HPSP는 CFET과 3D 메모리 디바이스 등 첨단 소자에 미치는 영향을 선행 연구 중이다. 궁극적으로 세계 최고의 반도체 생산 기업들이 제품의 성능과 신뢰성을 높여 최첨단 제품을 생산할 수 있도록 지원할 방침이다.