삼성전기가 반도체 패키지 기판에 다시한 번 대규모 투자를 이어간다.

삼성전기는 부산 사업장에 3000억원 규모 투자를 결정했다고 21일 밝혔다.

이번 투자는 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장을 증축하고 생산 설비를 구축하는 내용이다. 고속 성장 중인 시장을 선점하고 하이엔드급 제품에 진입하는 기반을 마련한다는 방침이다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 최근 수요가 급증하고 있지만, 난이도가 높아 공급 부족이 장기화될 것으로 예상된다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 부산사업장까지 증축하며 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6000억원 규모로 늘어났다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 말했다.