삼성전기가 베트남에서 반도체 패키지 기판을 더 만들 수 있게 됐다.

17일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 정부로부터 투자 허가서(IRC)를 받았다.

앞서 삼성전기는 지난해 베트남 생산법인인 플립칩볼그리드어레이(고집적패키지기판, FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축에 투자를 결정한 바 있다. 베트남은 정부 승인과 주요 계약 합의를 완료하고 최종 인허가 단계에서 베트남 기획투자부 이름으로 IRC를 발급한다.

FCBGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 반도체 패키지 기판으로, 연결부를 볼 형태인 플립칩 범프로 만들어 고성능·고밀도 제품인 CPU와 GPU에 주로 사용된다. 최근 반도체 고성능화와 빅데이터 확대 등으로 수요도 더 늘고 있다.

삼성전기는 베트남 정부가 당초 신청했던 금액보다 투자 규모를 9억2000만달러로 상향 조정해 승인했다고 설명했다.

이에 따라 삼성전기는 8억5000만달러, 한화로 약 1조원 규모를 투자하기로 결정했다. 베트남 타이응우옌성 옌빈산업단지에 생산 설비와 인프라를 구축하는데 사용할 예정으로, 2023년까지 단계적으로 집행할 예정이다.

삼성전기는 이를 통해 2023년 4분기경 FCBGA를 생산할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 매출에는 2024년부터 반영될 전망이다.