램리서치가 반도체 업계 300mm 웨이퍼 전환에 힘을 보탠다.

램리서치는 7일(현지시각) 미국에서 새로운 '딥 실리콘 식각' 장비인 '신디온 GP'를 발표했다고 8일 밝혔다.

딥 실리콘 식각은 웨이퍼 깊은 곳을 플라스마로 정밀하게 깎아내는 공정을 뜻한다. 특히 전장용 반도체와 이미지 센서 등 특수 반도체가 빠르게 발전하면서 정밀하고 균일한 공정 요구가 커지고 있다.

신디온 GP는 고정밀 제조 공정을 지원할 수 있을 뿐 아니라, 200mm와 300mm웨이퍼도 지원해서 공정 전환에 한창인 특수 반도체 업계가 부담 없이 생산량을 높일 수 있도록 개발됐다.

램리서치 팻 로드 고객지원사업부 및 글로벌 운영부사장은 "고객사들과 긴밀하게 협업을 통해 빠르게 300mm 웨이퍼를 사용하는 방향으로 고급 전력 소자를 제조해야 한다는 필요성을 확인했다"며 "신디온 GP는 수요를 충족함과 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 계속 뒷받침할 수 있다."고 말했다.