LG이노텍이 반도체 기판 산업에 기여한 공로를 인정받았다.

LG이노텍은 산업통상자원부 주최로 열린 2021 대한민국 산업기술 R&D 대전에서 '대통령 표창'을 수상했다고 17일 밝혔다.

산업기술 R&D 대전은 연구기관과 기업들이 혁신 기술과 제품 개발 성과를 공유하는 자리다.

LG이노텍은 이광태 패키지용 기판(PS) 생산담당이 '산업기술진흥 유공 대통령 표창'을 수상하는데 성공했다.

이 담당은 1999년 LG전자에 입사해 기판개발 및 생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발, 생산 분야를 두루 거치며 신기술 및 신공법 개발과 생산성 혁신을 이끌어왔다.

특히 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거)공법, 기판 정합과 표면 처리 기술, 방열 공법 등을 새로 적용하면서 세계에서 가장 얇고 신호 손실량도 최대 70% 줄인 제품 개발에 성공해 LG이노텍 통신용 반도체 기판을 세계 1위로 올리는데 크게 기여했다.

업계 최초로 제품 검사 공정에 AI 딥러닝을 적용해 생산성을 대폭 향상시킨 것은 물론, 제품 불량률을 절반 수준으로 낮추고 물류 자동화, 빅데이터 기술 등을 반도체 기판 제조 공정에 적극 도입해 스마트 팩토리를 구축하기도 했다. 해외 의존도가 높았던 반도체 기판의 핵심 원재료, 도금 및 패턴 형성용 약품, 생산 설비 등을 국산화해 관련 산업의 기술력 확보와 성장도 도움을 줬다.

이 담당은 "이번 수상으로 LG이노텍의 반도체 기판 사업 성과와 경쟁력을 인정받게 되어 기쁘다"며, "기술 및 생산성 혁신으로 고객을 감동시킬 수 있는 차별화 제품을 지속 선보여 나갈 것"이라고 말했다.