'차세대 반도체'로 불리는 그래핀(전기가 잘 통하고 뛰어난 탄성을 지닌 미래 신소재) 상용화의 기술적 난제를 해결할 수 있는 방법을 국내 연구진이 찾아냈다.

한창수 고려대 기계공학과 교수팀은 한국과학기술원(KAIST), 한국기계연구원과 공동으로 진행한 연구를 통해 별도의 처리 없이도 그래핀을 원하는 기판에 전사하는 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 이 기술을 사용해 전사된 그래핀은 손상이 거의 없고 금속판도 재사용할 수 있다.

연구팀은 얇은 폴리머층을 이용하는 기존 방식과는 달리 금속판 위에 있는 그래핀에 열, 전기장, 기계적압력을 이용해 기판을 강하게 부착하는 방법을 택했다. 그래핀과 기판의 접착력을 금속판과의 접착력보다 높게 만든 후 기계적으로 뜯어내는 단순한 방법으로 그래핀을 원하는 기판에 전사했다. 덕분에 그래핀이 손상되거나 불순물이 들어가는 단점을 제거하는 것이 가능했다.

연구팀은 "이 방법으로 PET, PDMS, 유리와 같은 다양한 기판에 직접 전사하는 데 성공했다"며 "이를 바탕으로 그래핀 응용 제품뿐만 아니라 새로운 2차원 나노소재의 전사에도 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다.